千问、kimi 2 、GLM-5 等中国大模型越来越受到国际欢迎时，我们面临一个残酷的现实，训练和推理这些大模型的 高端 AI 芯片的产能仅为海外企业的 2%，存储芯片的差距更大，相差 70 倍。

我们需要面对现实，虽然芯片自主化之路依旧漫长，差距仍然存在，但是我们不能忽视已经取得的成绩和获得的技术突破。

2014 年我们作为全球最大的单一市场，90% 的芯片依赖进口。经过多年努力，一条涵盖芯片设计、制造和封装测试的本土产业链已初步形成。这主要得益于国家持续的资金扶持。

华为全力焦距芯片研发、阿里、字节跳动等科技巨头也开始进入芯片设计领域；中芯国际作为本土高端芯片制造的压舱石，更是担负起国内高端芯片制造的重任。

国产大模型也为国内芯片企业提供了商业化应用的场景。智谱 GLM-5 在编写代码的能力上逼近 Claude Opus 4.5，更是实现了与华为昇腾、寒武纪等国产平台的深度适配。

十年间，中国高端芯片突破了零自主的困境，在中低端芯片实现自给自足，在部分高端芯片领域实现突破。

虽然我们在芯片产业取得了不小成绩，但是供给缺口仍然存在。

高端芯片的供给依然不足。纽约时报指出，中国高端 AI 芯片的产量仅为国际水平的 2%，存储芯片产能也只有国外企业的 1/70。相比之下，国内科技公司需要更多的高端芯片训练大模型，国内芯片企业无法满足市场暴涨的需求。

在高端芯片制造方面，我们依然与国际巨头有代差，在良品率和功耗控制上面，也存在明显差距。虽然中芯国际在全力扩产，但是由于配套设备不到位、再加上美国出口管制以及自主供应链完整性的问题，已购设备难以快速转化为实际产能。这直接导致国产芯片在高端市场的竞争力不足，难以满足 AI 、高端制造等领域的对高端芯片的需求。

美国联合盟友加大对我们进行设备限制，设备瓶颈的问题凸显。尤其是关键的光刻机，已成为制约国产高端芯片量产的关键环节。ASML 几乎垄断全球 90% 的光刻机市场。在美国的压力下，荷兰继续升级出口范围，从 7nm 放宽到 14 nm 芯片制造所需的光刻机，将 1970i 、1980i 等主力机型列为禁止出口的名单。

技术壁垒高筑，研发积累飞一日之功。芯片制造涵盖物理、化学、材料等多个学科，这对一个国家的工业基础和科技实力是一个巨大的考验。

在半导体行业，设备要领先芯片制造行业的发展。现有更先进的设备，才能制造更先进的芯片。这与机械制造不同，总是用落后的设备制造更先进的设备。国外企业经过几十年的发展，已经形成成熟技术体系和专利壁垒，后发国家想追赶，面临更大的难度。

外部环境复杂，全球分工的格局难以破解。国外企业长期垄断高端设计、核心设备、关键材料等核心环节。中国芯片企业，不仅要面临技术壁垒，还要应对以美国为首的外部势力的刻意打压。尤其是美国要求荷兰升级对华出口的管制，就是为了遏制中国芯片产业的发展。

我们供应链的短板依然明显，仍需要时间去弥补。芯片自主化是一个系统工程，需要在设计、制造、设备、材料、封装测试等环节都获得突破。

目前，中国在 EDA 软件、高端光刻胶、关键零部件等领域仍存在短板，虽然方华创的刻蚀机、华大九天的 EDA 软件、上海微电子的光刻机已取得突破，但要实现整个半导体供应链自主可控，仍需要国内企业和研究机构继续加强合作。

芯片自主化不是闪电战，是一场考验我们耐力、毅力和智慧的持久战。我们必须认识到，短期内我们与国际顶尖水平的差距依然存在，全是实现自主可控还需要时间。

我们也要看到过去的付出，带来的成果。也需要利用新的技术，如 AI ，提升我们的发展速度，帮助我们缩短与全球顶尖企业的差距。