地平线发布舱驾一体芯片，物理AI与数字AI融合加速AGI落地
4月11日-12日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京国家会议中心二期召开，吸引了众多行业领袖、专家和企业代表参加。本次论坛以“推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展”为主题，聚焦未来智能汽车领域的前沿技术与趋势。地平线副总裁、战略部与智驾产品规划负责人吕鹏在会上发表了重磅演讲，并透露地平线将于4月20日发布中国首款“舱驾一体”融合芯片，引发行业高度关注。
物理AI与数字AI融合：迈向通用人工智能的关键路径
在演讲中，吕鹏提出了一个极具前瞻性的观点：物理AI与数字AI的融合是通往通用人工智能（AGI）的必经之路。他指出，当前AI技术已从“数字对话”逐步迈向“行动执行”的拐点，而智能汽车正是物理AI大规模商业化落地的首个载体。物理AI通过软硬件协同与开放生态的构建，正在推动机器从感知、决策到执行的全链路闭环。
地平线的“舱驾一体”芯片计划无疑是这一战略的核心落地环节。据吕鹏介绍，这款芯片将通过计算平台与基础模型的深度结合，实现智能座舱与自动驾驶的无缝协同，成为赋能汽车产业全面智能化的重要里程碑。
从汽车到万物：构建超级平台的生态优势
吕鹏强调，地平线的长期愿景是通过“汽车→机器人→万物”的路径，推动物理AI能力的跨域延展。这不仅需要强大的计算平台支撑，还需要规模化验证与开放生态的支持。地平线正在以“芯片+算法”的双轮驱动模式，构建一个可持续进化的超级平台。
在竞争日益激烈的AI芯片市场，地平线的“舱驾一体”芯片将直接对标全球范围内的同类技术解决方案。相比传统单一功能芯片，这款芯片的核心优势在于：
高算力集成：支持复杂的多模态感知与实时决策能力；软硬件协同优化：通过基础模型与芯片架构的联合设计，提升整体性能效率；开放生态支持：为开发者提供标准化接口，降低产业链协作成本。这种软硬结合的技术路径，使得地平线在物理AI领域的生态建设更具前瞻性，也为行业带来了全新的技术范式。
通用人工智能的产业化展望
从更广阔的产业视角来看，物理AI与数字AI的融合不仅仅是技术的迭代，更是通用人工智能（AGI）迈向落地应用的核心驱动力。随着智能汽车的普及和机器人技术的进步，AGI的潜在应用场景正从“单一任务”向“泛领域协同”扩展。
地平线的路径选择也为行业提供了一种值得借鉴的范例：从垂直领域切入，通过计算平台与基础模型的迭代，逐步实现从汽车到万物的智能化延伸。未来，随着更多企业加入物理AI生态建设，AGI的实现或许将不再遥远。
智能汽车作为物理AI的先锋载体，正快速从“工具属性”向“伙伴属性”转变。你认为，智能汽车何时能够真正成为懂用户、可成长的出行伙伴？
